Visual Inspection

Utilizing state of the art high resolution microscopes,Sunether team conduct visual inspection analysis at our house lab.The parts would be fully checked for surface analysis, marking on the parts, date code, COO, pins status as well as the received quantity, inside packing, humidity indicator, desiccant requirements and proper outer packaging. It is quick and efficient to complete visual inspection which would help you to get further knowledge of the parts surface status.

Solderbility Test

Solderbility Test has the priority in evaluation of the parts with leaded type electrodes. Evaluation would be conducted for the solderbility of electronic components according to the principle of “wetting balance”.

De-Capsulation Service

Using instruments to corrode the outer package of the parts to check whether there is a wafer existed, the size of the wafer, the manufacturer’s logo, the copyright year, and the wafer code to determine the authenticity of the chip.

X-Ray Testing

X-ray testing is a real-time non-destructive analysis to check the internal hardware of the component. It mainly focus on checking the lead frame of the chip, wafer size, gold wire bonding diagram, ESD damage and holes. Customers can provide usable samples or compare and check the remaining products purchased in the previous period.